拆解 | 一起圍觀小米對講機2S所采用的國產多標準無線 SoC

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在科技發展日新月異的當下，智能手機已成為人們日常工作生活中必不可少的電子產品，使人們的溝通交流越來越便捷。不過，在一些特定的場景領域，如大型會場管理、餐飲服務、物業安保、戶外活動等，對講機仍具備著無可比擬的優勢。通常來說，對講機無需連接移動通信信號，在無信號覆蓋的區域可正常使用，即時通話效率優于手機，同時通訊成本也更為低廉。

我愛音頻網近日對小米出品的對講機新品小米對講機 2S 進行了拆解，發現其泰凌微電子 TLSR9515R 多標準無線 SoC 作為主控芯片，該系列芯片為音頻產品提供高度集成、超低功耗應用功能，支持藍牙 5.3、基本數據速率（BR）、增強數據速率（EDR）等標準，有效助力產品提升市場競爭力。接下來，讓我們一起來看看詳細情況吧。

小米對講機 2S 主板搭載泰凌微電子 TLSR9515R 多標準無線 SoC，并采用射頻收發芯片、音頻功率放大器、電源管理芯片、背光調光芯片、雙運算放大器、調頻接收機等元件。

上圖為泰凌微電子 TLSR9515R 多標準無線 SoC，該芯片支持包括藍牙 5.3、基本數據速率（BR）、增強數據速率（EDR）、藍牙 LE、室內定位和 BLE Mesh 標準在內的多項標準與行業聯盟規范，單個 SoC 即可提供包括 32 位 RISC-V ( RISC Five ) MCU、DSP、ISM 無線電、2MB 閃存 ( TLCR59515R ) 或線電、256KB SRAM、1MB 閃存（TLSR9515A）2 MB 閃存（TLSR9515R）或外部閃存（TLSR9515D）、模擬和數字麥克風輸入、AUX ADC、PWM、靈活的 IO 接口等功能。同時，TLSR9515R 還擁有出色的低功耗表現。

此外，TLSR9515 系列采用多級電源管理設計，可實現超低功率運行，適用于各類功率受到限制的智能穿戴設備。芯片集成度高，僅需少量外部組件，一定程度上滿足了品牌方的超低成本需求。

泰凌微電子 TLSR9515R 詳細資料圖。

據我愛音頻網拆解了解到，Soundcore VR P10 真無線 VR 耳機

、Saramonic Blink500 ProX B2 無線麥克風、SmallRig 斯莫格 Wave W1-C 無線領夾麥克風、Razer（雷蛇）Wolverine V2 Pro 無線游戲手柄等產品也采用了泰凌微電子多標準無線 SoC 方案。

我愛音頻網總結

通過對小米對講機 2S 的拆解，我們發現其采用的主控芯片為泰凌微電子 TLSR9515R 多標準無線 SoC，支持藍牙 5.3、基本數據速率（BR）、增強數據速率（EDR）、藍牙 LE 等無線連接標準，單芯片集成了 32 位 RISC-V ( RISC Five ) MCU、DSP、ISM 無線電、2MB 閃存 ( TLCR59515R ) 或線電、256KB SRAM、1MB 閃存（TLSR9515A）2 MB 閃存（TLSR9515R）或外部閃存（TLSR9515D）、模擬和數字麥克風輸入等多項功能，并擁有超低功耗表現，為產品帶來了豐富的功能體驗與更持久的續航。

泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于 2010 年 6 月， 主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。 通過多年的持續攻關和研發積累，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業之一。

泰凌微電子主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌。